方式 1 - 膜腔内直接接触放标步骤 1:机器手臂利用真空从标仓拾起标签。步骤 2:标签传送至模具内，在接触瞬间真空释放。同时7330 静电发生棒通过7091串联电阻对放电板，IML 治具和标签产生短暂高压。机器手臂然后退出，标签被吸附在模具腔体内壁。重要信息:抗挤压的 IML 治具尺寸上总是比金属防电板大 15mm。7-12kV 电压需要维持 35-60 milliseconds 对放电板...

包装膜上带有静电后会吸附充填物，从而影响包装袋顶端和底端的封口。对于比较轻和粉状的填充产品而言，这是一个常见的问题。在金属撑杆之前安装3014静电消除棒，能有效消除包装膜/袋内侧的静电。静电棒必须装在撑杆之前，而不是架在其上。

当产品在传送带上流入薄膜管时，包装薄膜被展开并形成管状结构，薄膜在顶部或底部重叠。所谓的搭接，就是将薄膜的两端紧紧地固定在一起，用热焊或静电荷，以防止薄膜在收缩隧道中撕裂。静电电极比热焊接系统使用更少的能量，还不需要维护，用户更容易打开包装好的产品。

当包装薄膜展开时，薄膜表面会产生静电荷，导致薄膜粘住并缠绕在滚筒上，静电棒将中和表面电荷，橡胶牵引辊摩擦从而产生静电，导致薄膜粘在真空带上，切割部分的电离空气流将消除静电并防止薄膜粘连，包裹杆跟随在产品上方，将薄膜的尾端拖到生产线下方并完全包裹产品，尾端粘在薄膜片上，产品无法正确包装，导致机器停机，代价高昂，X 系列（ X-12、X-20、X-33 ) 静电棒放置在包裹杆上，可以防止尾端粘在...

展开的塑料膜会产生静电并对操作员造成放电冲击，静电也会吸引周围的灰尘，热成型工艺还会产生静电，并会导致进一步的吸尘和堆积问题。

X系列（ X-12、X-20、X-33 ) 静电棒安装在至多500mm 开外能中和型胚上所带静电，防止其被吸附到模具表面。X系列静电棒无需吹风，而且其长作用距离保证不会影响机器的活动部件。

套标机的生产效率由于套筒标签上静电的原因影响很大。有很多种不同的套标机器设计。以下的简图表明了设计的一般原则。 套筒标签被切割和撑开之后，会产生静电，标签会误动作，或相互粘连，或吸附在瓶体上。 解决方案是安装3014静电消除棒，安装位置需要避开机器的其他位置，但能够在标签打开时能消除其正反两面。理想情况下，安装位置可位于图示中标签开口位置约 50mm 范围内。标签的每一面都需要一根 3014...

RFID标签包含天线，使其能够接收和响应来自RFID收发器的射频查询，RFID标签中的芯片可能会被静电损坏，静电通常存在于标签和标签印刷/生产操作中，从进料辊到倒带的任何路径，纸幅材料与放卷辊的接触和分离产生电荷，并且当材料通过各种辊和加工站时，当它通过压力机或转换设备时产生电荷，不幸的是，RFID标签的微小电路可能不够坚固，无法承受静电荷的暴露，推荐使用静电绳850 / 静电排刷660，3...

贴标过程中出现的静电问题可能具有其独有的特点。静电电荷可能出现在标签上，也可能在产品上，譬如塑料瓶上，或者两者皆有: 合理安装3014静电棒能有效解决以上问题。 静电消除器应该朝向产品，正对标签离开贴标器的位置 (如下图所示)。 如果在贴标头之前有分支的话，可能需要在稍微上游一点的位置安装另外一根静电棒。

静电可能存在于标签或产品本身，例如塑料瓶，正确地安装一个3014静电消除棒可以一次性消除标签与塑料瓶上的静电，在标签离开贴标机，静电棒应正对产品的位置。但如果贴标头前就有静电，贴标头上游则需再安装一根静电棒。

手动将箱子放在托盘上并包装它们可能既耗时又昂贵。因此，此过程通常是完全自动化的。自动托盘包装线种类繁多，并且始终有一个共同点：拉伸和/或顶部箔上的静电问题。在用拉伸箔包裹托盘的过程中，静电荷会对操作员、电子零件或光学传感器产生冲击（放电），并导致箔片被灰尘吸引。X 系列（ X-12、X-20、X-33 ) 静电棒安装在旋转臂上，可以中和这种拉伸膜放卷后的静电荷。